На компьютеры придет 3D память!

За непрерывным ростом производительности микропроцессоров, продолжающимся почти полвека, должен успевать рост производительности запоминающих устройств (ЗУ).

Иначе, зачем «торопиться» микропроцессору, если взаимодействующая с ним память «тормозит»? В первые три десятилетия развития компьютерной техники рост производительности памяти, в общем, соответствовал росту производительности микропроцессоров, однако уже более 20-ти лет все более ярко проявляется «замедленная реакция» ЗУ (по сравнению со скоростью вычислений в микропроцессорах) в записи и чтении данных. Причем и в DRAM, и в NAND. При этом растет также «скоростной отрыв» системной памяти от флеш-памяти.
Компании, специализирующиеся на разработке и производстве устройств памяти, упорно ищут новые технологии, которые могли бы «спасти положение», но, несмотря на огромные инвестиции в поисковые научные изыскания, «воз и ныне там». Правда, недавно появилась надежда, что «воз таки сдвинется с места».
Эту надежду вселяет заявление американской транснациональной корпорации Micron Technology (одним из ведущих мировых производителей чипов памяти DRAM и NAND, флеш-памяти и SSD-накопителей) о завершении совместной с Intel разработки инновационной технологии памяти 3D XPoint. Трехмерная структура нового устройства представляет собой перекрещивающиеся взаимно-перпендикулярные слои, на которых выполнены проводящие дорожки из «особого» материала (какого – фирмы-соразработчики не раскрывают!). Этот материал изменяет свое сопротивление под воздействием электрического напряжения в точках пересечения указанных дорожек, что используется для адресации на битовом уровне и позволяет наращивать плотность памяти добавлением слоев в вертикальном направлении.
Новый тип памяти в 1000 раз производительнее, чем память NAND, и в 10 раз плотнее памяти DRAM.
См. также:

Комментарии